Microsoft 365のシステム障害に伴う対応遅延について（2026年11月13日）

現在発生しているMicrosoft 365のシステム障害の影響により、当社ウェブサイトのお問い合わせおよび資料請求への対応・ご返信に、通常よりお時間をいただく場合がございます。お客様にはご迷惑をおかけいたしますが、何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。

Features

注目情報

連載企画

ヒートシンクを使った熱設計の基礎知識

連載企画

ラズパイ試作からマイコン量産への進め方

特別連載

マイコン（MCU）システム開発入門編：全10回

ROM 書込みサービス

ROM書込みサービス

Electronic Components

電子部品製品

取り扱いメーカー

全メーカー一覧
アルファベット順で探す
ロゴで探す

製品情報

センサ製品

センサ
電源・電池製品

電源・電池
機構部品製品

機構部品
受動部品製品

受動部品
半導体製品

半導体
LED・表示器製品

LED・表示器
プロセス機器

プロセス機器
モジュール

モジュール
ヒートシンク

ヒートシンク

製品ピックアップ

  • GSS 社のロゴ

    低消費電力ガスセンサ ExplorIR シリーズ

    特長

    • 長期安定性に優れた NDIR 方式を採用
    • 0 ～ 5%、0 ～ 20%、0 ～ 60%、0 ～ 100% の幅広い測定レンジに対応
    • マイコンや既存システムとの接続が容易な UART 出力に対応

    製品の詳細PDF資料

  • MEMSIC ロゴ

    ３軸熱式加速度センサ MXC6655XA

    特長

    • ±2g、±4g、±8g の選択可能な測定レンジ
    • 可動部を持たない熱方式 MEMS センサ
    • 小型 LGA パッケージ（2mm × 2mm）

    製品の詳細PDF資料

  • SemeaTech ロゴ

    ガスセンサラインナップ 4-Series

    特長

    • 電気化学式による高精度・高選択性のガス検知
    • 30 種類以上の測定ガスに対応
    • 100 種類以上の豊富なラインアップ

    製品の詳細

  • AsiaRF ロゴ

    AI チップ搭載ボディカメラ WiB-B01

    特長

    • 4GLTE と Wi-Fi HaLow の連携により、どんな現場も圏外にしない
    • 電源を切らずにバッテリー交換が可能、ホットスワップによる連続運用を実現
    • 164 度広角と 500 万画素カラー夜間撮影が、確実な証拠映像を捉える

    製品の詳細PDF資料

  • SST Sensing 社のロゴ

    光学式酸素センサ LuminOx

    特長

    • 低消費電力
    • 長寿命
    • 堅牢

    製品の詳細PDF資料

NEW

新規取り扱いメーカー

製品、取扱いメーカーや展示会などの最新情報をお客様のメールボックスにお届けします。

詳細はこちら

Microchip 主催の対面型学習イベント「Japan MASTERs」

Technical Resources for Design Engineers

技術者向けテクニカル情報

設計エンジニアのための技術連載

ヒートシンクを使った熱設計の基礎知識
ラズパイ試作からマイコン量産への進め方
NEW

Global Design Notes 連載

「Number 26：RISC-V SoC FPGA が広げる産業機器設計の選択肢 ～PolarFire SoC による監視・制御・高速処理の統合～（FPGA デザインノート 第３回）」を読む

Number 26：RISC-V SoC FPGA が広げる産業機器設計の選択肢 ～PolarFire SoC による監視・制御・高速処理の統合～（FPGA デザインノート 第３回）

バックナンバー

全バックナンバー

ソリューション提案

全バックナンバー