従来のメタルコンポジットインダクタシリーズを凌駕する低損失の XGL シリーズがリリースされました。XGL シリーズによって電源回路のさらなる高効率化に貢献いたします。このモデルは高周波動作時における低鉄損を実現し、DCR も非常に低いため基板の温度上昇を抑制いたします。また、L値のラインナップも幅広く、メタルコンポジット構造により、電流容量・高耐熱性・低ノイズ性・機械的堅牢性に優れております。さらに、AEC-Q200 Grade 1 認定も取得済みです。

特長
- 超低損失
- 超低DCR (DCR 1.0mΩ ~)
- 超低鉄損 (~ 10MHz)
- 低温度上昇 (Irms:34.7A ~)
- 幅広いL値ラインナップ (82nH ~ 47μH)
アプリケーション
- 高性能アプリケーション全般
- 電源装置、計測機器、無線通信機器…等
- 各種業務用機器
- 高密度実装基板
- 大電流電源回路