Components for IoT Edge/Gateway Applications (Part 1)

IoT エッジ/ゲートウェイ向け電子部品 PART 1

IoTエッジ/ゲートウェイ向け製品イメージ

昨今、「生産ライン」、「農業機器」、「センサー機器」、「家電製品」などの様々なモノがネットワークを通じてサーバーに接続し、相互通信が行えるようになってきており、通信インフラやサーバーの高性能化により、IoTの導入がより身近になってきております。データをサーバー上で分析する事で新たな付加価値を生み出します。今回は、IoT機器を開発されているお客様へグローバル電子のラインアップからご提案致します。

紹介する製品のメーカーロゴ

ブロック図

IoT(エッジ)

アプリケーションのブロック図

センサ

【TE Connectivity】

HTU31 温湿度センサ IC

HTU31 温湿度センサ IC

特長

  • 高い信頼性と環境的な堅牢性
  • 標準状態において校正不要な完全な互換性
  • 長期間の飽和フェーズの後、迅速に回復
  • 自動アセンブリ処理に対応
  • 鉛フリーセンサ

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【Gas Sensing Solutions (GSS)】

測定周期、自動校正期間が設定可能な CO2 センサ COZIR-Blink

COZIR® Blink の製品写真

特長

  • 高精度 NDIR 式 CO2 センサ
  • UART, I2C によるデジタル出力
  • 最初の測定までに必要な時間 <3.5秒
  • 15年以上の長寿命

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【Honeywell Safety and Productivity Solutions】

次世代型インテリジェント ガスセンサー iseries

Honeywell ガスセンサー iseries の写真

特長

  • デジタル出力:ppm、%、%LEL、%vol(センサーの種類による)
  • OEM/パートナーコードロック 
  • アラーム設定
  • サンプリング周期(最大で毎秒1回)設定

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【Honeywell Safety and Productivity Solutions】

低価格、大量使用向け、基板実装型、小型デジタル圧力センサ MPR シリーズ

Honeywell MPR シリーズ製品写真

特長

  • 低価格ステンレスポート付小型デジタル圧力センサ
  • 5mm x 5mm 小型パッケージ
  • 広い圧力範囲 (4kPa ~ 250kPa)
  • 低消費電力 (<10mW typ)
  • IoTに向けたデジタル出力 (I2C/SPI)
  • ゲル封止選択可(各種液体に互換性あり)

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メインコントローラ

【Microchip Technology】

Bluetooth Low Energy 接続を簡単に追加できる PIC32CX-BZ2 ファミリ

PIC32CX-BZ2/WBZ45 ファミリー製品写真

特長

  • 64 MHz Arm® Cortex® M4F搭載
  • Bluetooth® Low Energy 5.2 及び Zigbee® 3.0認定
  • AEC-Q100グレード1(125℃)認定済みのパッケージ
  • 12ビットADC、複数のTCCチャンネル、内臓暗号化エンジン、更にはタッチ、CAN、センサ、ディスプレイ、その他の周辺機用の豊富なインターフェース
  • パッケージ:48ピンQFN (7x7x0.9mm)

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【Microchip Technology】

Trust&GO Wi-Fi 32bit MCU モジュール WFI32 マイクロコントローラ

WFI32 マイクロコントローラの画像

特長

  • 200MHz MIPS コア
  • IEEE® 802.11b/g/n WLAN をサポートする I/F +アンテナ内蔵
  • WEP/WPA2/WAP3、各クラウドへのプロビジョニング済セキュリティ搭載
  • Ethernet, CAN/CAN-FD, USB, CVD Touch 等の豊富なペリフェラル
  • 技適取得済み

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【Samtec】

多様なバリエーションのボード対ボードコネクタを取り揃えている Flexible Stacking ファミリー

Flexible Stacking ファミリーの写真

特長

  • 極数:2 ~ 300pin
  • 行数:1 ~ 6列
  • ポストの高さ:0.13mm 刻みに調整可能
  • ボードのスタッキング距離:1.65mm ~ 48.51mm

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【グローバル電子】

基板搭載用標準品「PB タイプ」ヒートシンク

PB タイプ ヒートシンクの写真

特長

  • 薄肉軽量
  • 自然空冷用としてバランスの良いフィン間隔と高さ
  • ローパワーの CPU に最適(10W 未満)

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無線モジュール

【Johanson Technology】

無線モジュールの小型化を実現する最も小さい 1005 サイズ誘電体積層チップアンテナ

1005 サイズ誘電体積層チップアンテナ

仕様

  • 周波数帯域:2,400 ~ 2,500MHz
  • ピークゲイン (dBi typ.):1.0 (XZ-Total)
  • 平均ゲイン (dBi typ.):-1.5 (XZ-Total)
  • リターンロス:6.5dB min
  • 外形寸法:1.0 × 0.5mm(高さ:0.37mm)

製品の詳細

【TE Connectivity】

2.4GHz/5GHz/6GHz 対応トリプルバンド Wi-Fi 6E アンテナ

トリプルバンド Wi-Fi 6E アンテナ 製品イメージ

特長

  • 2.4GHz、5GHz 及び 6GHz 帯を含むトリプルバンドをサポート
  • 多様なカスタマイズが可能
  • 複数の取付けタイプが利用可能
  • ボードマウント(タブマウントと表面実装)、組み込みアンテナ、外部及びターミナルマウント
  • 型番データシートにて電気的、機械的性能を記載

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パワーマネジメント

【Coilcraft】

バッテリー機器に最適な低損失メタルコンポジットインダクタ

低損失メタルコンポジットインダクタ

特長

  • バッテリー機器に最適な低損失
  • 完全シールド(閉磁路)構造で低ノイズ、高耐熱性
  • 機械的に堅牢
  • 最大製品温度 165℃ の高温耐熱性
  • 磁気が漏えいしにくい構造により、放射ノイズが非常に小さい
  • ディスコン無しで安心採用

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【Coilcraft】

面実装パワーコモンモードチョークコイル MSD1260 シリーズ

パワーコモンモードチョークコイル MSD1260 シリーズ

特長

  • 500V と高耐圧
  • 高い耐環境性能を備えています
  • ROHS 適合品
  • カスタム対応も可能

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5 アクセサリ

【TE Connectivity】

I/O アプリケーション向けサーマルブリッジテクノロジー

サーマル ブリッジ テクノロジー製品イメージ

特長

  • 従来の熱伝導技術に比べ、最大2倍の熱抵抗があります
  • I/O 製品向けに最適化な技術
  • 弾性圧設計の採用により、長期的に安定した熱性能を発揮いたします。
  • このサーマルブリッジテクノロジーは、SFP+、QSFP28、QSFP 等の製品に展開されています

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