Samtec URSA® I/O は、過酷環境向けに設計された超堅牢インターコネクトです。Hyper Claw™ 双曲面コンタクトによる４点接触で、高信頼性と高嵌合サイクルを実現。EMI シールド構造を備え、ケーブル対基板および基板対基板の双方に対応します。定格は最大 3.8A/200VAC（282VDC）。1.00mm ピッチの二列設計により、１ラックユニットあたり最大 1,450 I/O を収容できる高密度性を確保。軍事・宇宙・産業など、過酷な条件下で安定した接続を求める装置に最適です。
特長
- 高信頼性・高嵌合サイクル
- ケーブル対基板 / 基板対基板対応
- 高耐久コンタクト設計
- １ラックユニットあたり高密度実装可能
- 軍事・宇宙・産業など過酷環境対応
アプリケーション
- 航空・宇宙
- 半導体製造装置
- 産業用ロボット
- 医療機器
- 軍事機器
資料ダウンロード
URSA I/O データシート（英文）PDF － 1.42 MB
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