0.80mmピッチのグリッドが特徴の超高密度ハイスピード オープンピン フィールド アレーは、.050"ピッチSEARAY™インターコネクトに比べて最大50%のボードスペースを節約できます。シグナルインテグリティに合わせて最適化された合計500までのEdge Rate®コンタクトにより、極めて柔軟な信号とグラウンドのルーティングが可能。また、最大10列、1列あたり50個のコンタクト、7mmまたは10mmから選べるスタック高さ、ハイスピード28+Gbpsのパフォーマンスといった機能も提供します。
特長
- 0.80 mm (.0315") ピッチ グリッド
- 0.50" (1.27 mm) pitch SEARAY™に比べて50%の省基板スペース
- パフォーマンス:最大17.5 GHz / 35 Gbps
- 堅牢なEdge Rate®コンタクト
- 最大500 I/O
- スタック高さは7 mmおよび10 mm
- ソルダーチャージ端子で実装が簡単
- Samtec 28+Gbpsソリューション
- ブレークアウト領域トレースルーティングの推奨についてFinal Inch®の認証を取得
アプリケーション
- 半導体製造装置
- バーインテスタ
- 超音波診断装置
- CT/MRI
- CPUボード