Platinum Temperature Sensor BondSens

超小型 0.75×0.75mm 温度センサ BondSens

　
温度センサ
白金測温抵抗体
プラチナ
RTD
超小型
長期安定性
高精度

BondSens は、IST 社のセンサ技術を活用した、サイズが 0.75×0.75mm の非常にコンパクトな白金測温抵抗体です。コストパフォーマンスに優れ、長期的な安定性と互換性を兼ね備えており、エネルギー管理や産業機器、医療機器の熱補償に理想的です。Au ワイヤーボンディングに対応しており、半導体デバイスへの組み込みも可能です。IST 社は、ISO9001:2015（品質）および ISO14001:2015（環境）認証を取得しています。

温度センサ BondSens

特長

  • 寸法：0.75 × 0.75 × 0.3mm
  • 公称抵抗：1,000Ω @0℃
  • 動作温度範囲：-50 ～ 150℃
  • 長期的な安定性：＜0.04% @1,000h @130℃
  • Au ワイヤーボンディング設計

アプリケーション

  • 産業機器
  • 医療機器
  • 半導体デバイス
  • 温度補正

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温度センサ BondSens データシート（英文）PDF － 201.97 KB

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