生産設備を完全自動化したボーンズ社のパルストランス、従来のモジュールタイプはMECHATROLINK協会認定品で、外殻を金属シールド覆う事により外来ノイズからの影響を低減。またディスクリートのチップLANトランスとチップコモンモードチョーク製品は各単体を組合せ、通信速度を1G~10Gまでをカバー、且つPoE+にも対応した製品です。

生産設備を完全自動化したボーンズ社のパルストランス、従来のモジュールタイプはMECHATROLINK協会認定品で、外殻を金属シールド覆う事により外来ノイズからの影響を低減。またディスクリートのチップLANトランスとチップコモンモードチョーク製品は各単体を組合せ、通信速度を1G~10Gまでをカバー、且つPoE+にも対応した製品です。