SMD Thermal Jumper Chip for Thermal Dissipation

サーマルジャンパーチップ BTJ シリーズ

　
サーマルジャンパーチップ
表面実装
SMD
発熱対策
低静電容量
放熱設計

消費電力の増加と実装部品の過密化やチップ抵抗の小型化により、過度な温度上昇による基板放熱の対策が複雑化しています。こうした課題に対し、サーマルジャンパーチップ製品は基板実装ができ、且つ導電経路を持たない絶縁性を保ちつつ、熱伝達・放熱が可能となるデバイスです。MOSFET、IGBT 等のパワー半導体やセラミックレジスタの放熱やヒートシンクの設置が困難な箇所にも搭載が可能で事前にスペースを設けてパターン設計すれば後から搭載することもできます。重要なパターンを Jump することにより設計の自由度もアップ。

サーマルジャンパーチップ BTJ シリーズ

特長

  • 高熱伝導率
  • 高絶縁抵抗
  • 低静電容量
  • パターンの設計自由度 UP

アプリケーション

  • スイッチング電源
  • RF アンプ/GaN アンプ
  • データサーバー
  • コンバーター

資料ダウンロード

BTJ シリーズ データシート（英文）PDF － 817.86 KB

MOSFET 熱対策例

　

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