マルチチップパッケージメモリ、 モジュールメモリ、 PCMCIA カード、 IDE ドライバ（コマーシャル、 ハイレル製品）
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ホワイト エレクトロニック デザインズ株式会社（WEDC) は、ホワイト・マイクロエレクトロニクス社とエレクトロニック・デザインズ社の合弁により1998年10月に設立しました。米国国防省へ高密度半導体メモリ製品を提供するリーディング・サプライヤです。WEDC の高信頼性メモリ及びプロセッサ製品は、航空宇宙、軍事/民間航空機、通信機器などの幅広い用途に適合しております。
| 設 立 |
1998年10月
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|---|---|
| 本社所在地 |
米国 アリゾナ州、フェニックス
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| 工場所在地 |
米国 アリゾナ州、フェニックス
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| メーカーサイト |
主要製品
16M × 72 レジスタード SDRAM WEDPN16M72VR-XB2X
- 16M × 72 レジスタード SDRAM（128MByte）
- PBGA パッケージ（25×25mm）
2GB DDR SDRAM W3EG2128M72AFSRxxxD3
- 高速メモリデバイス対応 2GB DDR SDRAM メモリモジュール
- FBGA パッケージ（184ピン）
パワー PC 7140 ALTIVECTM マイクロプロセッサ WED3C7410E16M-XBHX
- パワーPC 7140 ALTIVECTM マイクロプロセッサ
- 256K × 72 (L2 キャッシュ）
- 255 ピン CBGA パッケージ（25 × 21mm）
その他の製品
1GB DDR SDRAM W3EG264M72AFSRxxxD3
- 高速メモリデバイス対応 1GB DDR SDRAM メモリモジュール
- FBGA パッケージ (184ピン）
高密度SDRAM WEDPN16M72V-XB2X
- 高信頼性アプリケーション対応
- 高密度 SDRAM（16M×72)
- PBGA パッケージ（25×21mm、219ピン）
高密度SDRAM WEDPN8M72V-XB2X
- 高信頼性アプリケーション対応
- 高密度 SDRAM（8M×72)
- PBGA パッケージ（25×21mm、219ピン）
DDR SDRAM WE3EG72255S265AJD3
- 2×128Mb×72 DDR SDRAM メモリモジュール
- TSOP (66ピン）
- FR4 基板実装時 (28.70 mm × 133.48 mm)
SRAM/FLASH モジュール WSF512K32-XG2TX
- 512K×32 SRAM/FLASH モジュール
- SRAM (25ns)/FLASH (70, 90ns)
- PGA（66ピン）/CQFP（68ピン）パッケージ
SRAM/EEPROMモジュール WSE128K16-XXX
- 128K×16 SRAM/EEPROM モジュール
- SRAM (35, 45, 70ns)/EEPROM (150, 120, 300ns)
- PGA（66ピン）/CQFP（68ピン）パッケージ
ハイパフォーマンス フラッシュMCPs W78M64V-XSBX
- 8M×64 高精度/ハイパフォーマンス フラッシュ MCPs（512Mb）
- アクセスタイム（70, 90, 100, 120ns）
- PBGA パッケージ（13 × 22mm、159ピン）
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