厚銅電源用基板
一般的なプリント基板では通常、銅箔厚み0.5oz~1oz(18μm~35μm)であるのに対し、電源用基板では3oz(105μm)以上の厚銅箔パターンを用い大電流に対応しています。
アプリケーション
- 電源基板
- 大電流容量向け制御基板
- パワー半導体を搭載した基板
- 高電圧や高電流を扱う基板
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