High-density, High-speed, Power/Signal Arrays AcceleRate MP

高密度、電源&ハイスピードシグナルアレー AcceleRate® mP シリーズ

 

AcceleRate® mP シリーズは 0.635mm ピッチのパワー/シグナル・アレイの構成をしています。また、64Gbps の PAM4 スピードを達成し、22A/ブレードの回転パワーブレードと簡素化されたブレイクアウト領域(BOR)を備えています。90°回転するパワーブレードにより、熱の逃がしに均等にアクセスできるため、均一な冷却が可能になり、電流容量が増加し、混雑の緩和を実現します。

電源/シグナルアレー AcceleRate mP シリーズ

特長

  • 高密度複数列設計
  • PCIe® 6.0 対応
  • 0.635mm 信号ピッチ
  • 60 または 240 個の合計信号ピン数
  • パワーブレードあたり最大22A
  • 4 または 8 個の総電力ブレード(10 個まで開発中)
  • 低背型 5mm スタック高さ(最大 16mm まで開発中)

アプリケーション

  • 放送機器
  • 半導体製造装置
  • メモリテスタ
  • 画像処理装置
  • 産業用 PC

資料ダウンロード

 

「Samtec」の他の製品

  • 医療機器向けへご使用を検討の場合は、事前に弊社までお問い合わせください。
  • 記載している製品情報やPDF資料の内容は予告なく変更される可能性があります。最新仕様はメーカーサイトでご確認いただくか、弊社までお問合せください。
  • このページに記載されている社名や製品名、登録商標、ロゴマーク等の著作権またその他の権利は、各社に帰属します。