COM-HPC Compliant Interconnection System

COM-HPC 規格に準拠した高密度インターコネクション システム

 

AcceleRate® APF6/APM6 シリーズをベースとした製品が、COM-HPC® の標準化コネクター(1ペアにて2列 400 ピンのコネクターを2ペアにて使用、合計 800 ピン)として採用されました。今後の組み込みシステムに要求される高速信号とその拡張性に対応したベストソリューションを提供します。

Samtec COM-HPC インターコネクション システム製品イメージ

特長

  • 1ch 当たり 32Gbps までの伝送速度
  • 最大 4096 Gbps(1平方インチ当たり 2088Gbps)
  • PCIe® 5.0(32GT/s)をサポート
  • 100Gb(4 × 25Gb)イーサネットをサポート
  • BGA 実装
  • 実装時に反りを防止する為のフィクスチャー・ツールも準備あり

アプリケーション

  • データコム、テレコム
  • 組み込みシステム・サーバー
  • 医療機器画像
  • 5G 無線システム
  • 5G 機器

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Samtec COM-HPC システム フライヤー(和文)

 

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